スパッタリング装置
| メーカー | 芝浦メカトロニクス |
|---|---|
| 型番 | SWM-5000-51 |
| カテゴリー | 半導体中古装置（前工程）, 成膜装置, スパッタリング装置 |
| 仕様（日本語） | ウェーハサイズ：200（mm） ウェーハ厚さ：725（μm）程度 プロセスチャンバ数：最大5チャンバ（10GUN） ウェーハ温度コントロール（ESC） 加熱、逆スパッタ対応 装置本体：(W)3946mm×(D)2399mm×(H)2216mm 重量：4000Kg 電力：三相 AC200V±20V 50/60Hz 103.9KVA A種接地 ガス：Ar N2 オプション： ウエハ最薄：50μm＋テープ 440μm チャンバー最大温度：２００℃ |
| 管理番号 | K051-0001 |
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